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-人工复合散热石墨片是采用聚酰亚胺膜烧结而成的新型膜材料,具有高导热性和优良的产品设计灵活性。
-平面内导热系数最高可达1800 W/m-K。DSN产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。


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产品技术参数
厚度 (mm) DSN5012 DSN5017 DSN5025 DSN5032 DSN5040 DSN5050
0.012±0.003 0.017±0.003 0.025±0.003 0.032±0.004 0.04±0.005 0.05±0.05
导热系数 X-Y轴 (w/m.k) 1700~1900 1500~1700 1400~1600 1300~1500 1200~1400 1100~1300
Z轴(w/m.k) 15~18 15~18 16~19 17~20 18~20 18~21
密度(g/cm3) >2.05 >2.05 >2 1.8~1.9 1.75~1.85 1.65~1.75
硬度(shore A) 85 85 85 85 85 85
拉伸强度(psi) 650 650 650 650 650 650
耐热温度(℃) 400 400 400 400 400 400
热阻(℃) 0.15% 0.15% 0.15% 0.15% 0.15% 0.15%
导电率(s/cm) 19000 19000 19000 19000 19000 19000