产品应用

       智能手机主板PCB上的CPU/Flash芯片产生的热量经过石墨膜均匀传递到中间的金属钢托及框架,同时把CPU高发热芯片的热量迅速平均到整个石墨膜的平面。 
       芯片热量同时传递到钢托表面的大片石墨膜,在平面内热量得以充分均匀散开,消除了局部热点,使芯片能处在适宜的工作温度范围内,使性能得到最大的发挥。 
手机内的热量经过高导热石墨膜重新分布,通过手机外壳和大面积触摸屏进行有效的散热,通过低导热系数的机壳最大化的表面积把热量均匀的传递到手机外部。石墨膜的均温特性,可以消除芯片局部过热的温度,解决长时间手持高温造成的不适。
 
       电池仓背面的钢托石墨膜同时也承担了向触摸屏均温和电池散热的功能,消除了长时间电话后电池仓会烫手的问题。 
       智能手机的热量会经过LCD触摸屏及手机后盖进行辅助散热,利用了石墨散热膜的传导性可以把发热量控制在人体可以接受的适宜温度。我们可以说,智能手机 利用石墨散热膜,平面均热,热量传导作用,把热量迅速均匀地传导到机壳、框架以及屏幕等部件,从而获得更大有效散热面积,所以才可以将高通MSM8260所产生的大量热量传递到手机外部!
       石墨散热膜,直接贴在主板金属屏蔽罩,石墨散热膜的下面屏蔽罩保护的就是发热量很大的CPU处理器高通MSM8260等核心芯片,可以起到散热和屏蔽的双重效果。

智能手机采用了石墨散热膜解决散热问题
       智能手机采用的高通第三代Snapdragon MSM8260处理器,双1.5GHz的处理器核心,采用45nm工艺,可支持高级别的网络应用与多媒体性能,拥有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的强大的图形处理器、1080p视频编/解码、专用低功耗音频引擎、集成的低功耗GPS。HTC Sensation就是采用了这颗处理器,与德州仪器OMAP4430、英伟达Tegra 2、三星Exynos 4210(猎户座)成为首批双核处理器。
       高通MSM8260手机芯片将会为智能手机带来1080p高清视频的应用普及,并且能满足越来越高的多任务处理、3D游戏等性能需求,让智能手机和其他便携式电子产品的处理能力得到进一步的提升。1.5GHz的Scropion核心电力消耗将达到650mW,强大的功能同时也带来了较大的发热量,石墨散热膜可以在一定程度内改善手机的整体散热效果,把热量分散开带走,使手机温度下降!
智能手机的石墨散热片在热源和分散集中于屏幕的热量,把热量传递到钢托机身内贴附在中间的钢托金属板上面,屏蔽扩散电池以及机壳,形成更大的有效散热面积,形成有效的散热路径。
       在锂电池的散热方面采取了比较周全的措施。在贴近锂电池的主板与后盖上贴有石墨散热片,用于将热量散发到主板一侧,防止锂电池的局部温度过高。
       智能手机触摸屏背板钢托石墨膜主要把热量均布在触摸屏及中框钢托上,避免局部热点和避免触摸屏超过摄氏41度时触摸不灵敏的情况。
IPCB主板正面石墨散
手机正面PCB石墨散热膜应用
       智能手机PCB屏蔽罩石墨膜主要把热量均布在PCB主板,避免局部热点和避免芯片超过工作温度范围避免死机的情况。
手机后壳石墨散热膜应用
       在锂电池的散热方面采取了比较周全的措施。在贴近锂电池的后盖上贴有石墨散热片,用于将热量散发到一侧,防止锂电池的局部温度过高。
智能手机对比测试
取5台同样智能手机,在LCD后面与电池后壳粘贴合人工石墨各一片,同时打开无线网络,音量和亮度调至最大,播放分辨率为1280×720P的《博物馆神秘之夜》30分钟以及60分钟,用热成像仪测量手机表面温度并记录。 测试条件:室温25℃。

工作状态30分钟测试如下

测试图片

工作状态:视频+充电

工作状态

编号

正面

反面

正面

反面

1#

2#

3#

4#
5#

 

工作状态60分钟测试如下

 

测试图片

工作状态:视频+充电

工作状态

编号

正面

反面

正面

反面

1#

2#

3#

4#
5#