产品中心

-人工复合散热石墨片是采用聚酰亚胺膜烧结而成的新型膜材料,具有高导热性和优良的产品设计灵活性。
-平面内导热系数最高可达1900 W/m-K。DSN产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

人工石墨
产品技术参数
产品型号 DSN5017 DSN5025 DSN5032 DSN5040 DSN5050
厚度 0.017±0.003mm 0.025±0.003mm 0.032±0.004mm  0.04±0.005mm 0.05±0.005mm
导热系数 X-Y 轴 (w/m.k) 1700~1900 1700~1850 1550~1750 1450~1650 1400~1600
Z 轴
 (w/m.k)
10~15 12~18 12~18 13~19 15~22
平面热扩散率(mm²/s) 920~1040 930~1010 890~1010 880~1000 850~970
密度 (g/cm³) 2.10±0.1 2.10±0.10 2.00±0.1 1.90±0.1 1.90±0.1
热容 (J/g/K) 0.87±0.01 0.87±0.01 0.87±0.01 0.87±0.01 0.87±0.01
运行温度 (℃) -40~400 -40~400 -40~400 -40~400 -40~400
折弯 (角度180, R5) 50000 50000 50000 50000 50000



产品型号 DSN5060 DSN5070 DSN5080 DSN5090 DSN5100 
厚度 0.06±0.006mm 0.07±0.007mm 0.08±0.008mm 0.09±0.009mm 0.1±0.01mm
导热系数 X-Y 轴 (w/m.k) 1350~1550 1200~1400 1200~1400 1100~1300 1000~1200
Z 轴
 (w/m.k)
15~22 15~22 15~22 15~22 15~22
平面热扩散率(mm²/s) 840~960 830~970 810~950 790~930 770~920
密度 (g/cm³) 1.85±0.1 1.70±0.1 1.70±0.1 1.60±0.1 1.50±0.1
热容 (J/g/K) 0.87±0.01 0.85±0.01 0.87±0.01 0.87±0.01 0.87±0.01
运行温度 (℃) -40~400 -40~400 -40~400 -40~400 -40~400
折弯 (角度180, R5) 50000 50000 50000 50000 50000